Un fond bombé GRC (Grand Rayon de Carre) est généralement destiné aux appareils sous pression et se caractérise par un rayon intérieur de la calotte sphérique identique au diamètre extérieur du fond ainsi qu'un rayon de carre égal à 1/10 dudit diamètre.

Un fond bombé « Moyen Rayon de Carre » dit MRC est déterminé par un rayon intérieur de la calotte sphérique égal au diamètre extérieur du fond et un rayon de carre compris entre le 30ième et le 15ième du diamètre extérieur.

Un fond bombé normalisé à Petit Rayon de Carré (PRC) est fabriqué par emboutissage ou repoussage. Il est notamment utilisé pour la tuyauterie et la robinetterie industrielle.

Un fond bombé dit en anse de panier (fond torisphérique) est constitué d'une calotte sphérique en partie centrale, d'un élément torique appelé carre et d'un bord droit cylindrique permettant le raccordement avec le corps de cuve.

Un fond bombé dit en anse de panier (fond torisphérique) est constitué d'une calotte sphérique en partie centrale, d'un élément torique appelé carre et d'un bord droit cylindrique permettant le raccordement avec le corps de cuve.

Pour la fabrication de cuves, la différence essentielle avec les fonds bombés est l'absence de formage en partie centrale, le fond n'est formé qu'au bord (au niveau du rayon de carre). La partie centrale reste donc plate d'où le nom fond plat.

Un fond bombé dit en anse de panier (fond torisphérique) est constitué d'une calotte sphérique en partie centrale, d'un élément torique appelé carre et d'un bord droit cylindrique permettant le raccordement avec le corps de cuve.

L‘usinage des bords du fond s'effectue pour préparer le soudage du bord à la virole.

Au moyen de meulage au plasma, par coupe ou par meulage mécanique. La forme du chanfrein est réalisée selon vos souhaits.

Tolérances d'usinage suivant norme NF E 81-100
Les tolérances indiquées concernent les fonds définis par les normes NF E 81-101 à NF E 81-104

La découpe laser est une technique de fabrication numérique qui consiste à guider un faisceau laser de manière précise et concentrée sur une petite surface de matière afin de découper et de graver de nombreux matériaux déjà transformés.

Polissage - Décapage - Sablage et microbillage